由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。

       大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。

       高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。魏少军、叶甜春、严晓浪、杜晓黎、吴汉明、时龙兴、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等国家部委领导、国家01、02重大专项有关专家、企业家代表将出席高峰论坛并作创新主题演讲。

       大会还组织了70多家创新企业，围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨，分享各自的创新技术与市场策略。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域，产业界、投资界、新闻媒体等1000多位代表将出席大会。

       ICDIA 将在以往设计联盟创新论坛的基础上，融合创新发布、供需对接、应用展览等内容，为推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用搭建平台。为期两天的IC应用展将为行业展示最新的IC设计技术与芯片创新产品应用，全国各主要IC创新企业、国家“芯火”双创基地（平台）将集中展示平台服务与创新成果。

       目前最新的议程已经公布，长按扫描下方二维码即可查看完整会议议程并在线报名。

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ICDIA亮点剧透

高峰论坛专家、大咖云集

       大会第一天高峰论坛立足于向业界传递国家科技创新思想，展示专项创新成果和提升企业创新能力。中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军将为大会发表主题致辞，国家02专项总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强，中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅等多位行业享有盛名的专家大咖将分别围绕中国集成电路设计产业创新发展、中国集成电路产业创新发展路径思考、核心技术的自主创新是集成电路产业高质量发展的关键、关于集成电路产业在后摩尔时代的思考、如何让自研芯片成为我国系统整机产品的创新驱动力等“创新”主题做报告。

       芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，华大九天董事长刘伟平，紫光展锐CEO楚庆，士兰微电子董事长陈向东，中国家用电器研究院总工程师徐鸿，沐曦集成电路CEO陈维良，芯耀辉CTO李孟璋，芯动科技副总裁兼CTO何颖，地平线联合创始人兼CTO黄畅，芯来科技执行总裁彭剑英、杭州行芯科技CEO贺青、胜科纳米（苏州）有限公司CEO李晓旻等多位创新企业家将分别围绕芯粒（Chiplet）的机遇与挑战、自主EDA发展、生态承载者的责任、多种产业形态的半导体芯片发展模式、高性能GPU国产化的挑战与创新突破、IP创新赋能产业数字化、汽车智能芯片助力共建开放产业生态、智能家电集成电路应用展望等题目做主题报告。

“汽车芯片供需对接会”——推动汽车芯片本土化

       为解决汽车芯片“卡脖子”的问题，推动汽车电子国产化，以应对当前广大车厂缺“芯”难的问题，7月15日下午，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会大会将组织召开“2021汽车芯片供需对接会”，会议将定点邀请汽车零部件与芯片企业结合供、需双方需求，基于《汽车电子芯片创新产品目录》，重点推选部分已通过车规检测的芯片产品，为整车和零部件企业缺“芯”、寻“芯”搭建平台。

IC设计创新论坛——助力中国芯，构建新生态

       IC设计创新论坛以“助力中国芯，构建新生态”为主题，围绕IC设计技术突破和应用创新，结合当下新兴市场与产业热点，来自圣邦微电子、芯动科技、芯耀辉、芯来科技、华桑电子、杭州行芯科技、中科芯云、芯华章、国微思尔芯、Imagination、志翔科技、安谋中国、达索系统、新思科技、紫光云、厦门优讯、敏芯微电子、英诺达、EDA创新中心等企业的代表将围绕高速接口IP、高性能计算芯片、DDR IP技术、私有云、EDA、芯片智能验证、智慧城市、RTL Architect、光通信电芯片、MEMS自主可控、超高速数据转换器芯片等议题进行创新技术推优发布，介绍领先的芯片与系统解决方案，推动国产替代与供需对接。

汽车电子创新论坛——聚焦核心器件供应链安全

       “第八届汽车电子创新论坛”以“汽车核心器件供应链安全”为主题，也将作为分论坛之一在7月16日举行。届时，来自国家新能源汽车技术创新中心、中国电子技术标准化研究院、琪埔维、地平线、日月光、ADI、锐成芯微、芯旺微电子、达索系统、奇瑞、联合汽车电子、芯海科技、广电计量、proteanTecs、云途半导体、芯华章、国芯科技、黑芝麻、上海海思、英博超算等主机厂、零部件企业、芯片企业将针对供需双方需求，围绕中国汽车芯片产业的机遇挑战和应对策略、国产车规芯片准入标准与途径思考、车用电子封装趋势与解决方案、新能源汽车、车用传感器信号调理芯片的配置和校准、国产汽车电子关键技术突破与应用、自主知识产权国产智能驾驶量产解决方案等汽车产业卡脖子的问题，针对汽车电子的现状、未来发展与创新、技术痛点与难点相互交流。

《汽车电子芯片创新产品目录》——发布75家本土IC企业的316款芯片

       作为本次汽车电子创新论坛的亮点之一，《汽车电子芯片创新产品目录》也将在会上进行重磅发布和解读。去年 5 月，中国集成电路设计创新联盟就联合中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会开展了“汽车电子产业调研”并编制了《汽车电子芯片创新产品目录》电子版，得到了汽车工业协会及车企的广泛认可。今年，在科技部、工信部的支持指导下，组委会进一步深化和完善《汽车电子芯片创新产品目录》内容，扩大企业和产品信息量，并在“第八届汽车电子创新论坛”上正式出版发布，截至目前，已收集到75家本土IC企业的316款汽车电子芯片创新产品。

       “汽车电子创新论坛”将为推动提升芯片全产业链的供给能力，积极搭建产用对接合作平台，鼓励供需双方创造良好应用环境，加强产业链上下游协同创新，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥重要作用。

AI芯片与5G互联论坛——芯创未来，万物智能

        随着 5G 通信、自动驾驶以及物联网技术的广泛应用，第三代人工智能将成为新一代通用技术，渗透融合到社会经济的各个领域。而作为实现人工智能技术创新的重要载体，AI 芯片正在成为全球各大半导体企业积极布局，抢占下一个市场先机的重点。据市场研究机构预测，未来 10 年将全面进入人工智能时代，到 2023 年，全球 AI 芯片市场规模将达到 108 亿美元，2025 年将达 369 亿美元。而在半导体产业快速发展的中国，AI 芯片也将承载着中国芯产业弯道超车的期望。

       为更好地促进 AI 芯片创新发展，加快推动人工智能技术创新及应用落地，创办于2018年的“第四届 AI 芯片创新论坛”也将作为ICDIA的组成部分在会议第二天同期举行。论坛以“芯创未来，万物智能”为主题，来自亚马逊、千芯科技、沐曦集成电路、世芯电子、芯华章、爱芯科技、芯动科技、Cadence、安霸、新思科技、芯天下、是德科技、核芯达、中兴通讯、华夏芯等企业的精英将深入探讨 AI 芯片开发与智能硬件技术创新，以及人工智能赋予集成电路产业的机遇和挑战。

射频设计与测试论坛

       射频与微波技术在军工和民用领域都有广泛的应用，随着射频器件的复杂度逐渐提升，射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步，氮化镓技术、阵列天线、太赫兹技术取得了众多实质性进展，产品在设计、工艺、材料等方面都将发生巨大的革新。同时，射频前端仍面临许多诸如功耗、尺寸、天线数量、芯片设计、温漂、信号干扰、不同类型信号和谐共存等技术端的难题。如何解决这些问题，成为当下业界关注的焦点，也是射频器件的创新所在。

       射频设计与测试论坛主要针对通信、物联网、航空航天、汽车电子等相关市场，提供最新RF/微波和高频产品设计和测试测量解决方案。针对疫情下射频前端与网络连接性市场发展现状、REIC电磁场仿真技术、毫米波、最新的NFC控制器技术与NFC无线充电方案、多端口射频前端与变频器件的测试方案等议题，来自Aspencore、芯和半导体、罗德与施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics的专家将提供他们独到的思考和见解。

结语

       中国是全球最大的集成电路消费大国和进口大国，同时也是全球最大的电子制造大国。国产芯片的发展离不开下游整机应用的带动牵引。“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下在苏州召开，将更好地集聚苏州集成电路产业资源，建设区域品牌知名度，对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。