5G 智联世界，用芯构造未来

2020年是我国十三五规划的收官之年，同时也是保障十四五规划顺利起航的奠基之年。十三五期间，我国集成电路设计业销售规模从2016年的1518亿元到2019年的3085亿元，增长了一倍，设计企业数量也从1362家增长到1780家。2020 年排除新冠疫情的影响，我国集成电路设计业销售额预计达到3900亿元。表明“中国芯”正走向“中国强芯”。

受新冠肺炎疫情的影响，我国集成电路市场规模增速将会放缓，但以5G 通信、物联网、人工智能为代表的新型基础设施建设（简称新基建）将为我国集成电路产业注入新的增长动能，预计2020年全年集成电路销售收入将达到 7856 亿元，到 2025 年，有望突破 20000 亿元。未来五年，通信集成电路仍会一枝独秀高于平均增速发展。

无锡作为最早获批的国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高新技术产业基地以及国家“芯火”双创平台（基地）之一，产业发展基础雄厚，2019年，无锡集成电路产业全年实现产值1178.3亿元，产业规模仅次于上海，位居全国第二。

为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息通信技术，加快通信、集成电路等关键技术的创新突破，推进 5G、人工智能、工业互联网、车联网等技术的集成创新和融合运用，充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会秉承创新引领，融合发展的服务理念，拟定于 9 月 24-25 日在无锡举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”。

本届会议以“5G 智联世界，用芯构造未来”为主题，邀请行业主要专家结合当前国际贸易形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，立足自主创新与融合发展。重点围绕ICT融合、云计算处理、5G与AIoT、卫星互联网、人工智能、边缘计算、工业互联网等行业热点，共同讨论集成电路企业如何把握“新基建”带来的机遇与挑战，以及下一代集成电路技术趋势、5G芯片技术与6G挑战。

中国通信集成电路技术应用研讨会（CCIC）作为集成电路行业规格最高的技术论坛，每年都邀请到包括院士、科研专家、企业技术大咖在内的顶级专家共同分享产业趋势与技术热点。CCIC连续举办18年来，为全国集成电路企业、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建了一个互换信息、探讨合作的交流平台。