2021年3月18日，在由全球权威电子行业媒体ASPENCORE主办的2021年中国IC领袖峰会上，新一年度的IC设计成就奖全新出炉。苏州芯联成软件有限公司，作为中国集成电路行业EDA细分领域的新兴企业，首次参加本次峰会并获优异表现，经工程师票选和分析师评选，芯联成重磅入选“2021中国IC设计成就奖”公司名单，并荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”殊荣。

       芯联成自主研发的BunnyGS®，是一款专为集成电路竞争力分析和知识产权分析定制的EDA工具软件，融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术，高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统，强大的电路分析和处理能力，能满足客户对超大规模IC项目的分析需求，并提供可定制化的集成电路分析解决方案。

关于芯联成Silintech

       自2016年成立以来，芯联成已完成超过3000个芯片竞争力分析项目，包括：ADC/DAC系列芯片、MCU系列芯片、各类传感器、DRAM/NAND存储系列芯片、高速锁相环系列芯（PLL）、5G射频前端SoC芯片等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的分析服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。