IEEE Fellow 云论坛——技术进步与应用驱动成就IC五十年大发展
近年来，在“强芯”计划推动下，我国集成电路产业快速发展，生产能力大幅提升。集成电路这半世纪无与伦比的快速发展依赖于两个基本动力：永无止境的技术创新与不断涌现的应用需求。
作为全球最大的科技学会，IEEE（电气电子工程师学会）希望整合自身在产学研生态圈的影响力，就如何利用国际学术、标准等创新资源，促进自主研发与科技产业升级，搭建一个推动高水平开放和高质量创新的重要交流平台。
3月25日上午10:00-11:45，IEEE中国联合iGroup China举办“IEEE Fellow云论坛——技术进步与应用驱动成就IC五十年大发展”，本次论坛特别邀请了清华大学微电子学研究所教授、博士生导师、IEEE Life Fellow，余志平教授，与大家一起探讨集成电路的五十年技术进步以及未来发展，诚邀您参与！
主题一：IEEE简介：全方位驱动半导体产业创新与发展
内容简介：
从材料到工艺，从制造到应用，IEEE会员贡献了半导体技术领域的诸多关键技术发明。IEEE在半导体领域有诸多高质量期刊和会议, 很多关键技术突破都发表在IEEE旗舰期刊和会议上, 如ISSCC, IEDM等。2020年出版的IEEE IRDS Roadmap (International Roadmap for Devices and Systems™) 分析并预测了未来15年半导体产业的前沿技术需求和发展。
主讲人简介：
李箐，IEEE亚太区区域经理，负责为亚太部分地区包括中国大陆、香港、澳门及台湾客户提供前沿科技文献资源以及创新解决方案，尤其是IEEE Xplore数字图书馆包括五百多万份顶尖国际期刊、国际会议、行业标准和前沿技术课程。此前曾担任IEEE中国区资讯经理，负责大中华地区的 IEEE 客户培训以及 IEEE 高校合作伙伴项目，致力于推动高校师生、IEEE会员/志愿者和图书馆进行深度合作，推动提升科研人员信息素养技能。加入IEEE之前，李箐曾就读于北京大学及美国雪城大学，在 IEEE、ACM、AIS、ASEE 等国际学术机构发表多篇论文及会议报告。
主题二：技术进步与应用驱动成就IC五十年大发展
内容简介：
尽管第一个晶体管（1947年，1956年诺贝尔物理奖）与第一块集成电路（1958年，2000年诺贝尔物理奖）都是基于锗半导体晶体的，真正在信息时代为大众使用的集成电路却是在硅晶圆片上制造的。本讲座以1971年Intel第一代CPU芯片4004（4位数据字长，指令字长8位）出现为第一个十年的起点（二十世纪70年代），回顾之后每一个十年（decade），共五十年（1970-2020）的集成电路发展历程。这个发展步伐目前依然没有显著放慢（乐观的预测是能保持现在的速率到2029）。集成电路这半世纪无与伦比的快速发展依赖于两个基本动力：永无止境的技术创新与不断涌现的应用需求。
这个报告从集成电路半导体器件结构与制造工艺的历史上重大创新实例出发，说明CMOS技术节点从1971的10微米到今天的5纳米（这是2000倍的特征尺寸的缩小）是如何实现的，也指出了今后的进一步发展同样需要不断的创新。作为另一个IC发展动力，新的应用需求也是不可缺少的因素。有幸的是目前的人工智能与自动驾驶就是在今后十年内人类社会要努力实现的目标。
结合2月中召开的ISSCC（国际固态电路年会）2021，本报告也会介绍会议在集成电路进一步发展中采取的创新措施，例如chiplets（小芯片），系统集成，无线通信与成像技术融合来应用于生物医疗监控等方面的进展。值得一提的是这次大会中国大陆地区（含港澳）发表了创纪录多的文章（23篇），课题覆盖射频、数据转换（data conversion）、无线系统、电源管理及机器学习等各种领域。
主讲人简介：
余志平，清华大学微电子学研究所教授、博士生导师，IEEE Life Fellow，1968年本科毕业于清华大学无线电电子学系，1980与1985年分别获得美国斯坦福大学电机工程系硕士、博士学位。2008-2015.2同时为斯坦福大学电机工程系访问教授。1997年至2007年期间担任清华大学微电子学研究所副所长，并在2002-2005, 2006-2012分别接受美国硅谷Pericom与Novellus公司（现并入Lam Research公司）赞助，任清华大学的冠名微电子学教授。其专业领域是集成电路计算机辅助设计（ICCAD），主要从事半导体器件模拟与电路集约模型建模。近年来同时从事硅CMOS射频电路设计与纳电子学研究。已发表学术论文近400篇，合著英、中文专著各一本。七五计划期间（1986-1990）参与组织的熊猫集成电路设计系统获1993年国家科技进步一等奖。
