• 芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用...2020-10-14

  芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用双方达成新的授权协议，以打造支持桌面和云计算应用的PCI-E GPU英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商...

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• 全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍...2020-10-14

  全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍 系统设计团队可以快速准确地仿真大型及复杂超大规模、汽车、移动与航天系统 中国上海，2020年10月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日...

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• Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能...2020-10-14

  Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能全新的多核选择为所有市场提供最佳的GPU知识产权（IP）产品英国伦敦，2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理...

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• 英特尔与Lightbits Labs展开战略性合作...2020-10-14

  英特尔与Lightbits Labs展开战略性合作力助其持续成长，英特尔资本（Intel Capital）亦投资于Lightbits Labs中国上海，2020年10月 – 英特尔公司（Intel）和Lightbits Labs日前宣布达成一项协议，以推动解耦合（disaggregated）存储解决方案的开发，...

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• 新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间...2020-10-13

  新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间加州山景城2020年10月9日 /美通社/ --重点：台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率集成Ansys芯片封装协同分...

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• 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功...2020-10-12

  全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功2020年10月11日——中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET  N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同...

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• Socionext开始提供基于AWS的H.264视频编码器...2020-10-12

  Socionext开始提供基于AWS的H.264视频编码器  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发了一款基于Amazon Web Services（以下“AWS”）的高速、高画质视频编码器“H.264&nbs...

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