韩国首尔，2024 年 8 月 20 日 --- 领先的内存子系统知识产权 (IP) 提供商 OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES) 今天宣布推出名为 OUC 的通用小芯片互连快速控制器 UCIe IP。UCIe 是小芯片间互连的开放行业标准，由 AMD、Arm、ASE Group、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm和Samsung等行业巨头共同开发。UCIe 凭借其优势（例如半导体电路集成度提高、生产成本降低和产量提高）正在成为半导体行业的新趋势。OPENEDGES 作为贡献成员正在为 UCIe 联盟做出贡献。

       OUC 的名称源自 OPENEDGES UCIe Controller，专为高度可定制的封装级集成而量身定制，可促进小芯片间互连和协议连接。它创建了一个可互操作的多供应商生态系统，旨在彻底改变整个行业的芯片集成方法。

<图 1：OPENEDGES UCIe 芯片控制器 (OUC) 框图>

       利用 OPENEDGES 在互连 IP 开发方面的丰富专业知识，OUC 是一款多功能且高度可配置的芯片间控制器，符合 UCIe 1.1 标准。它将片上 AXI 互连扩展到多芯片连接，为跨不同应用的多芯片连接提供先进的解决方案。控制器利用针对可靠性和延迟进行了优化的 flit（流控制单元），防止接收器缓冲区溢出。此外，OUC 通过将 AXI 参数与其链接伙伴同步来确保无缝通信，根据 AXI 中定义的默认操作规则通过填充和裁剪来适应不同的 AXI 配置。

       OUC 专为无缝多芯片通信而设计，可轻松与 OPENEDGES 的片上互连 IP OIC 集成。OIC 和 OUC 之间的这种协同作用简化了片上互连的扩展，以形成多芯片互连，利用 OIC 的 ActiveQoS 和高效的带宽传输功能来满足当今半导体的复杂需求。

<图 2：互联和 UCIe 芯片控制器 IP 团队负责人 Ethan Hyun-Gyu Kim>

       “利用我们在互连 IP 开发方面的丰富经验，我们能够更快地实现开发里程碑，”互连和 UCIe 芯片控制器 IP 团队负责人 Ethan Hyun-Gyu Kim 表示。“我们打算根据不断发展的芯片标准不断优化我们的产品，并积极协助我们的客户，确保他们的芯片成功量产。”

       “随着芯片复杂性随着高级集成而增加，对 UCIe 的需求也在稳步增长，”OPENEDGES Technology 首席执行官 Sean Lee 表示。“继我们在内存子系统和 NPU IP 方面的产品之后，OPENEDGES 将继续提供具有竞争力和多样性的 IP 产品组合。我们不仅会适应行业趋势，还会定义它们，为我们的客户提供构建未来技术格局的工具。”

        这项成就得到了韩国政府(MSIT)信息通信技术规划与评估研究所(IITP)的拨款资助（RS-2023-00222171，用于AI和汽车SoC小芯片接口的Tbps/mm接口IP 和硅光子应用技术的开发）。

关于Openedges Technology，Inc.

       OpenEdges Technology，Inc.是半导体行业内存子系统IP的主要提供商。他们提供各种最新的解决方案，包括DDR内存控制器，DDR PHY，NOC InterConnect和NPU IP，这些解决方案已被全球客户广泛采用。他们的IP符合JEDEC标准，包括LPDDR5X/5/4X/4/3，DDR5/4/3，GDDR6和HBM3，以确保它们与最新的DDR技术趋势的兼容性。 2019年，他们收购了The Six Semiconductor，Inc.（TSS），专门从事多种技术的高速PHY。作为韩国证券交易所市场（394280. KQ）的上市公司，OPENEDGES 可以持续增长并保持其在内存子系统IP市场中的领导地位。

       通过访问官方网站www.openedges.com了解有关公司及其产品的更多信息。