M31完成台积电22nm工艺的综合物理IP平台
台湾新竹市– 2020年7月24日–专业的全球硅知识产权(IP)开发人员M31 Technology Corporation(台湾股票代码:6643)今天宣布完成基于TSMC 22nm工艺的全面物理IP平台,其中包括22nm ultra低功耗(22ULP)和22nm超低泄漏(22ULL)工艺技术。M31提供满足客户SoC设计要求的基础IP,存储器IP,高速接口IP和模拟IP的解决方案。
台积电(TSMC)基于台积电(TSMC)业界领先的28nm平台开发,其22nm ULP和ULL工艺可提供强大的功耗,性能和面积(PPA)优化,以支持各种应用,包括处理器,高速网络芯片,智能手机,平板电脑,家庭娱乐,消费者电子,汽车和物联网(IoT)。为响应市场趋势,M31开发了一系列全面的物理IP解决方案,涵盖了三种IP:基础IP,高速接口IP和模拟IP。
在基础IP方面,M31已完成6.5轨,7轨和9轨标准单元库,SRAM和ROM存储器编译器以及特殊的ONFI IO和EMMC / SD IO。除了为IC设计人员提供IC设计中常用的标准规格的基本IP外,M31还进一步帮助改进IC产品的性能和成本,从而提高了M31在市场上的竞争优势。M31的一种产品,M31 6.5轨道超高密度标准单元库,与常规的7轨道标准单元库相比,已大大减少了逻辑电路的设计面积和功耗。
关于高速接口IP,M31已经完成并验证了USB3.0 / 2.0 PHY和PCIe3.1 PHY设计,这些设计是为实现高速数据传输而集成的接口协议和规范。M31 MIPI D-PHY v1.2现在也已准备好用于22ULL工艺,并将通过在2020年第四季度验证的硅进行验证。M31高速接口IP已为AI,图像传感器,数字存储等广泛的电子应用所采用。 ,多媒体,手持式和可穿戴产品。
此外,Analog IP被设计在芯片上以与现实世界中的自然信号(包括光,温度,声音和电磁波)进行接口,以处理数据的放大,检测和转换。M31开发了一系列模拟电路,以提供IC设计所需的特殊功能,例如SAR-ADC,温度传感器,PLL和张弛振荡器。Analog IP具有超低的功耗和紧凑的尺寸以及高稳定性,特别适合要求严格的功耗规范的应用,例如物联网和可穿戴电子设备。
如今,M31不断开发更先进,更全面的IP解决方案,以适应迅速变化的行业趋势和日益增长的市场需求。