FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

       加利福尼亚州 坎贝尔 –  2023 年 9 月 13 日 –  致力于加速片上系统（SoC）创建的系统 IP 领先提供商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与顶级 ASIC 领导者世芯电子（Alchip Technologies, Ltd. ）今天宣布合作，以增强高性能 SoC 的交付，使SoC实现无与伦比的带宽，并易于物理设计。双方合作可以为各个细分市场提供高度优化的SoC。

       Arteris业界领先的互连IP解决方案以其效率、可扩展性和可配置性而闻名，可以与世芯电子的先进半导体设计和制造平台无缝集成。他们双方互补的专业知识增强了ASIC能力，在物理设计和性能变得更具挑战性的情况下，使先进技术的集成成为可能。

       世芯电子提供高性能ASIC，一贯以确保客户一次投片成功而闻名。

       世芯电子总经理沈翔霖表示：“与Arteris的合作反映了我们的战略，即为客户提供强大的一流IP组合。合作增强了我们提供行业领先的SoC的能力，利用他们的片上网络互连专业知识来增强我们的芯片设计和制造能力，使我们能够满足半导体行业日益复杂的需求。”

      “Arteris很高兴与ASIC设计和制造领域公认的领导者Alchip合作，” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac说。“我们可以共同提供高度差异化的SoC设计，充分利用我们的互连IP和SoC集成解决方案的全部潜力。此次合作符合我们的共同承诺，即为客户提供高性能、高能效和更好的投资回报率，使他们能够自由创新。”

关于 Arteris

       Arteris是一家领先的系统IP提供商，致力于加速当今电子系统的片上系统（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术能够以更低的功耗和更快的上市时间实现更高的产品性能，提供更好的SoC 经济性，使其客户可以专注于未来的梦想。了解更多信息请访问arteris.com。

关于世芯电子

       世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）成立于2003年，总部位于中国台湾台北，是全球领先的硅芯片供应商，为系统公司提供高复杂度、高产量ASIC和SoC设计和生产服务。世芯电子以主流先进工艺，包括7nm、6nm、5nm和4nm工艺，提供快速上市且高性价比的SoC设计解决方案。凭借其先进的2.5D/3D封装服务、CoWoS/chiplet设计和制造经验，世芯电子建立了高性能ASIC领导者的地位。客户包括人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐机台、网络设备和其他电子产品的全球领导者。世芯电子在台湾证券交易所上市（TWSE股票代码：3661）。世芯电子是台积电认证的Value Chain Alliance和3DFabric™ Alliance的联盟成员。关于世芯电子的更多信息，请访问 www.alchip.com。