Cadence发布TSMC N5 工艺的第三代 112G-LR SerDes IP,加速云计算超大规模架构开发
中国上海,2021年5月25日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了针对TSMC N5 制程技术的第三代 112G 长距离 (112G-LR) SerDes IP,用于超大规模 ASIC、人工智能/机器学习 (AI/ML) 加速器和交换矩阵系统芯片(SoC)。面向TSMC N5 制程的 Cadence® 112G-LR PAM4 SerDes IP 为下一代云数据中心构建高带宽和高可靠性产品设计,提供了所需的最佳功耗、性能和面积 (PPA) 。与第二代架构相比,该创新架构可节省 25% 的功耗,减少 40% 的面积,并有更好的设计余量,满足了当今数据中心日益增长的更高性能和更高能效需求。
Cadence通过支持XSR,VSR,MR和LR互连标准的不同PAM4 SerDes来建立了庞大的客户群。通过与112G-LR SerDes客户成功应用以及与领先的超大规模和数据中心客户的深入合作,Cadence已在第三代产品中加入了特定的增强功能,目前正在对N5测试芯片进行最终特征提取。Cadence 与早期客户密切合作,在其 5纳米 SoC开发过程中部署新的 112G-LR SerDes IP,并准备与客户开展广泛合作以实现下一代设计。
通过改进的架构,Cadence现在提供了具有多个浮动决策反馈均衡(DFE)分接头的增强型DSP,以实现更强大的性能。1-112G 无缝数据速率支持为 AI/ML 加速器 SoC 的芯片到芯片连接提供了出色的 I/O 灵活性。此外,电源噪声抗扰度提高了 10 倍,大大改善了 SoC 电源分配网络 (PDN) 的设计。
“我们的TSMC N5解决方案的下一代112G-LR SerDes与前代产品相比,可节省25%的功耗,减少40%的面积,并提供更好的设计余量。”Cadence公司全球副总裁兼 IP 事业部总经理 Sanjive Agarwala 表示,“我们与领先的超大规模和数据中心客户紧密合作,通过合作,我们现在已经对这些严苛的行业要求有着深入见解,从而开发出了增强架构的新设计,可改善 112G SerDes 和网络交换机的所有关键参数。我们面向TSMC N5 工艺的 112G-LR SerDes 解决方案进一步巩固了我们在为超大规模数据中心提供高性能连接 IP 方面的领导地位。此外,客户还可以获得TSMC N5 工艺制程带来的相关技术优势。”
面向TSMC N5工艺制程的 112G-LR SerDes IP 是更广泛的 Cadence IP 产品组合的一部分,支持 Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design) 战略,该战略旨在实现先进节点 SoC 的卓越设计。
关于 Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。

