工信部28日发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司等90家。

       按照筹建申请材料，全国集成电路标准化技术委员会拟负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作，将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：

       其一，完善集成电路产品考核的相关标准，其中包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。

       跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。

       针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC及与之相关的IP核）等，开展相应标准研究及制定工作。

       开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。

       完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。

       其二，开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定，包括围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。

       加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。

       结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。

       此外，目前国际上MEMS标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。

组建全国专业标准化技术委员会的必要性及可行性

（一）集成电路成为全球信息技术的战略制高点，国内标准化需求迫切

       集成电路作为信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域起到关键作用。移动互联网、智能终端、云计算、大数据、物联网、智能制造、医疗、节能、环保等领域的需求拉动了集成电路产业的持续增长，也对集成电路的性能和可靠性提出了更高的要求。

       成立全国集成电路标准化技术委员会，着眼于集成电路整个产业链的发展需求，配套提出与时俱进的标准化发展体系成为当前集成电路标准化工作的迫切需求。

（二）本技术委员会专业领域与国际电工委员会（IEC）相关专业领域相对应

        国际电工委员会（IEC）是专门从事电工电子产品标准化工作的国际标准化组织。1961年IEC设立了TC47 “半导体器件标准化技术委员会”，专门从事半导体器件相关的标准制定工作。随着半导体技术的发展，TC47内部陆续成立了分技术委员会，包括：SC47A（集成电路）、SC47D（半导体器件封装）、SC47E（半导体分立器件）和SC47F（微电子机械系统）。与集成电路领域直接相关的是SC47A、SC47D、SC47F三个分技术委员会。

       （1）SC47A的工作任务是“制定半导体集成电路和混合集成电路国际标准”，包括产品质量评定体系的相关标准以及基础标准，如总规范、分规范、空白详细规范、族规范、生产线能力批准标准、基本额定值和特性以及相应测试方法、机械和环境试验方法。现有标准84项(含标准更改单)，在研工作项目8项。

       （2）SC47D工作任务是“制定半导体封装、组装技术和测量方法及封装热特性等方面的国际标准”。发布了一系列针对半导体器件（主要是集成电路）封装标准化的相关标准，包括外形图绘制、尺寸、测量方法等。现有标准57项（含外形的补充件），在研工作项目7项。

       （3）SC47F工作任务是“研制与MEMS系统设计、制造、使用相关的国际标准”，包括术语和定义、图形符号、基本额定值和特性、测量方法、可靠性试验方法和材料测试方法等。已发布和在研标准共32项（不含更改单）。

       本技术委员会的业务领域与IEC上述三个分技术委员会相关专业领域对应，涵盖相关内容。

（三）本技术委员会业务范围与国内已有的其他技术委员会无交叉

        目前国内有SAC/TC78全国半导体器件标准化技术委员会对口IEC/TC47，现SAC/TC78下有两个分技术委员会，SC1为半导体分立器件分技术委员会，SC2为集成电路分技术委员会。SC2的秘书处单位是中国电子技术标准化研究院。

       成立全国集成电路标准化技术委员会，其业务领域承接了之前集成电路分技术委员会和中国电子技术标准化研究院多年来实际开展的集成电路相关标准化工作内容，与现有其他技术委员会业务没有交叉重复。

（四）集成电路标准体系框架明确，标准制修订工作需求大

        集成电路标准体系框架以产业链为基础，涵盖产业上游的材料和设备、制造过程中的“设计、流片、封测”、集成电路封装、产品配套应用、技术发展代表趋势的MEMS技术等领域，构成了明确的集成电路标准体系框架。

       伴随国内集成电路产业的蓬勃发展，对集成电路标准化工作提出迫切需求，后续标准制修订工作的需求量大，具体体现在以下三个方面：

（1）集成电路技术快速发展带来的标准升级需求

（2）以应用为牵引的标准需求亟待满足

（3）MEMS技术的标准化程度提升需求迫切

       为此，筹建全国集成电路标准化技术委员会正逢其时，通过吸纳业内骨干单位，提高集成电路标准化工作的行业影响力，使标准化工作和当前集成电路产业发展更相匹配，二者相辅相成，更好的引导和规范产业发展，提升我国在国际上的竞争力。

（五）秘书处承担单位具备良好的开展集成电路标准化工作的组织能力和基础

       中国电子技术标准化研究院（简称电子标准院）是我国电子信息行业相关的11个标准化技术委员会和6个标准化分技术委员会的秘书处单位，同时归口管理国际22个技术委员会、33个分技术委员会的国内对口工作。

       截至目前，电子标准院组织制定电子信息技术标准9000余项，有力支撑了电子信息产业的快速发展。同时，还参与制定了87项国际标准，先后获国家级奖14项，部级奖361项。

       电子标准院作为集成电路分标委秘书处单位，组织专业标准化技术团队长期跟踪集成电路领域国内外技术和标准化发展趋势，牵头构建集成电路标准体系，组织制修订了一系列国家标准、行业标准。

       综上，电子标准院完全具备承担全国集成电路标准化技术委员会秘书处的能力和条件。