美国马里兰州罗克维尔市-2021年1月5日-无线连接和智能传感技术的主要许可方CEVA，Inc.（NASDAQ：CEVA）今天宣布与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成一项开放许可协议，以加快DARPA计划的技术创新。该合作伙伴关系是DARPA Toolbox计划的一部分，建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问CEVA的所有商用IP，工具和支持，以加快其计划的进度。

       CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们与DARPA的合作将我们先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统.我们针对5G，Wi-Fi 6，蓝牙，计算机视觉，声音和运动感应的综合低功耗平台将有助于加速DARPA的创新，使研究人员能够利用我们一流的技术以及我们的指导和支持。”

       DARPA Toolbox是整个机构范围内的一项新工作，旨在为DARPA计划背后的研究人员提供商业技术供应商的开放许可机会。通过DARPA工具箱，成功的提议者将通过预先协商的低成本非生产访问框架和简化的法律条款，获得对商业供应商技术和工具的更大访问权限。对于商业供应商，DARPA Toolbox将提供机会利用该机构的前瞻性研究，并有机会根据其技术开发出的计划成果来开发新的收入来源。

       DARPA领先的DARPA Toolbox的微系统技术办公室（MTO）计划经理Serge Leef说：“通过DARPA Toolbox计划与CEVA等技术创新者合作，可以简化我们组织对尖端技术的访问。CEVA的处理器，平台IP和软件产品组合为我们的研究人员提供了引人注目的建议，他们参与了一系列需要无线通信或上下文感知计算的项目。”

       CEVA与Arm和Verific一起是第一批通过DARPA Toolbox签署商业合作协议的技术公司。作为CEVA IP的被许可人，DARPA研究人员可以通过访问CEVA的处理器，工具和对与CEVA的无线连接和智能传感产品组合相交的技术领域的支持而受益。 CEVA根据该计划提供的关键技术包括用于5G基带处理，短距离连接，传感器融合，计算机视觉，声音处理和人工智能的DSP和软件。