2020年注定是不平凡的一年，这一年也是芯动科技（INNOSILICON）厚积薄发的一年。

       芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET/FDX高端工艺全覆盖。

       由于我国政府及时有效控制了疫情，同时给集成电路产业诸多利好扶持，整个行业保持高速发展。芯动科技运营总监告诉集微网：“2020年我司销售额保持持续高速增长，国内混合电路芯片技术授权市占率连续多年遥遥领先。”

       据了解，目前芯动科技已支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、亚马逊、微软、AMD等国内外超一流企业超过50亿颗芯片量产，尤其是高端工艺的量产，国内外合作客户超过300家。芯动人的自豪溢于言表，“芯动科技是国内极少数具备高达5nm工艺设计能力和量产经验的技术提供商，我们助力国内N+1先进工艺突破良率瓶颈，为N+1的成功贡献了自己的力量。”

       2020年10月，芯动科技被工信部旗下的赛迪网和国家级期刊《互联网经济》联合授予 “2020半导体IP和定制芯片市场领军企业” 称号。

打造国产自主可控高端芯片生态

       芯动科技自2006年开始从武汉起步，如今办公地点分布于珠海、武汉、苏州、西安、宁波、北京、上海、深圳、硅谷、多伦多、伦敦等国内和全球多个城市。多年来，芯动科技一直坚持本土自主发展，旗下所有IP和产品技术都是国产化、全自研、自主可控安全。

       一流专家团队保障了芯动科技所向披靡的战斗力和持续的创新力，他们有着丰富的量产实战经验。运营总监表示：“从55nm到5nm先进工艺，我们拥有创纪录（> 200次流片）和年15万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，并且量产成功率高达100%。”

       谈到今年取得的技术突破时，运营总监告诉集微网：“2020年上半年，我们基于中芯国际 14nm工艺的多款高性能高速接口IP在国内主流客户SOC产品上，一次验证成功，进入商用量产；在下半年我们更是完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。”

       宝剑锋从磨砺出，芯动团队多年来持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，硕果累累。2018年芯动和英伟达同步攻克全球顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，并率先成功量产高性能计算GPU；2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory。

       2020年，芯动率先推出了国内第一个自主标准的高性能INNOLINK Chiplet、全球第一款21Gbps高性能GDDR6/6X IP、填补国内空白且业界顶级的HBM2E/3技术，并即将全球首发全新顶配BXT多核架构的定制云计算智能渲染GPU芯片。

深耕细分领域，把握发展黄金10年

       在5G、AI、大数据等技术蓬勃发展的趋势下，集成电路行业迎来了最好的发展机遇。

     “随着5G商用的拓展，集成电路的需求亦将激增，政策叠加5G新基建，半导体行业迎来发展新机遇，有望进入发展的黄金十年！” 运营总监直言，在2021年芯动将加速研发和资源投入，促进公司爆发性增长。

       在2021年芯动科技将继续深耕高速接口IP和芯片定制两大细分领域，把即将发布的风华系列定制云计算智能渲染GPU芯片打磨成明星产品。“芯动即将量产的“风华”系列GPU芯片，为国产信创而生，助力新基建战略，具备高性能、高安全性、高可靠性，内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术，提升数据安全和算力抗攻击性，支持桌面电脑和数据中心GPU计算自主可控生态。一系列全球先进、填补国内空白的16Gbps GDDR6高速显存技术、HDMI2.1 8K显示技术和Cache一致性Innolink Chiplet技术等，都将在风华GPU中首次亮相。”

       除此之外，芯动科技也在其它主流赛道上做好布局，包括定制NPU、PCIe交换芯片、高速内存AI芯片等，通过持续提升高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域的创新力，有效赋能国产自主可控的芯片生态。

      “芯动有信心担当格局的改变者。”芯动科技的初心坚定，未来无限可期！