台湾新竹市-eMemory近日被台积电（TSMC）认可为2020年嵌入式内存IP年度OIP年度合作伙伴奖。 OIP年度合作伙伴奖授予诸如eMemory之类的台积电开放式创新平台（OIP）生态系统合作伙伴，以证明在过去的一年中下一代芯片级系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越表现。

该嵌入式内存IP奖是根据已完成的以下工作授予eMemory的：

迄今为止，已在台积电行业领先的工艺技术和平台上部署了超过510个eMemory的硅IP。此外，该公司已经完成了约1,550个新的流片。台积电平台上已经出货了超过1600万片嵌入eMemory-IP的晶圆，用于包括物联网、智能手机、汽车系统和消费电子产品在内的广泛应用。

eMemory已完成对台积电（TSMC）领先的N5工艺的NeoFuse技术的验证，并有望很快在N6工艺上获得表征结果。除了用于高级逻辑处理的非易失性存储器（NVM），eMemory还将继续开发用于特殊65nm CIS，55nm BCD和28nm HV处理的解决方案，以在台积电为各种应用提供全面的IP解决方案。

eMemory总裁Rick Shen说：“基于eMemory与TSMC之间的长期合作伙伴关系，我很荣幸我们获得了TSMC的嵌入式存储器IP解决方案年度OIP合作伙伴奖。这对eMemory和客户对eMemory产品、技术和服务的质量投了信任票。”

台积电设计基础设施管理部高级总监Suk Lee说：“我很高兴eMemory荣获2020年台积电OIP年度嵌入式内存IP年度合作伙伴奖。我们期待与我们的长期合作关系，以解决客户的设计挑战，并扩展针对智能手机、HPC、汽车、AI / ML和物联网应用的PPA优化设计平台的开发。”

OIP年度合作伙伴称号授予那些在设计，开发和技术实施方面达到最高标准以加速芯片创新的合作伙伴公司。 eMemory将继续与台积电合作，通过采用台积电最新技术的认证解决方案和服务，支持下一代SoC和3DIC设计。

有关更多信息，请访问TSMC新闻中心（https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&newsid=PGGOISPGTH）。

关于eMemory

eMemory Technology Inc.是全球最大的基于逻辑的非易失性存储器（Logic NVM）技术的IP供应商。该公司已将其知识产权授权给全球的半导体代工厂，集成设备制造商（IDM）和无晶圆设计公司。eMemory的专有IP技术包括NeoBit，NeoFuse，NeoMTP，NeoEE和NeoPUF。利用这些核心技术开发的产品已经被制成超过460亿个IC，用于各种消费，工业和汽车应用。