• Bosch 将 Arteris® IP FlexNoC® 互连技术应用于多款汽车芯片...2020-11-04

  加利福尼亚州坎贝尔 – 2020 年 11 月 3 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商，Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO...

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• Mentor荣获双项台积电OIP年度合作伙伴奖...2020-11-04

  Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做...

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• 瑞昱半导体选择Allegro DVT的H.266/VVC兼容测试码流...2020-11-03

  法国格勒诺布尔--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--视频编解码器兼容测试套件和半导体视频IP的领先提供商Allegro DVT今日宣布，全球最大、最成功的无晶圆半导体公司之一瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)已选中Allegro DVT的VVC测试码流，并将之用于确保瑞...

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• Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接...2020-11-03

  致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的...

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• 新思科技与Nestwave携手为物联网调制解调器开发低功耗地理定位IP解决方案...2020-11-02

  加州山景城和巴黎2020年11月2日美通社--新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与Nestwave达成合作，将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合，形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决...

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• Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片...2020-10-30

  SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提...

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• 新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台，将SoC设计体系提升到新高度...2020-10-30

  加利福尼亚州山景城2020年10月30日 /美通社/ --该数据分析驱动型平台可实现性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的极大改进重点： 芯片和系统的复杂性日益增加，性能和可靠性要求不断升级，推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不断上升 新思科技的硅生命周期管理平台（SLM）通过分析片上监控...

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