• SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式Edge提供专用的异构机器学习计算平台...2020-11-19

  加利福尼亚州圣何塞-2020年11月18日-机器学习公司SiMa.ai™以最低功率实现高性能计算，今天宣布采用低功率Arm®计算技术来构建其专用的机器学习SoC（MLSoC™）平台。这项技术的许可将具有一流性能和功能的机器学习智能带入了广泛的嵌入式边缘应用程序，包括机器人，监视，自动和汽车。SiMa.ai正在采...

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• 新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片...2020-11-18

  新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。借助3DIC Compiler平台，三星基于硅中介层技术的多裸晶芯片集成（MDI™）能够扩展用于高性能计算（HPC）的...

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• Weebit Nano任命Ilan Sever推动研发...2020-11-17

  在澳大利亚证券交易所（ASX）上市的Weebit Nano Ltd（ASX：WBT）是全球半导体行业下一代存储器技术的领先开发商，已任命非易失性存储器设计专家Ilan Sever先生为研究与开发副总裁，以推动公司在全球范围内的发展。嵌入式，独立和神经形态市场。Sever先生将于2020年11月24日开始担任这一...

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• Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，产品应用于汽车雷达、激光雷达及V2X...2020-11-17

  中国上海，2020年11月13日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级（ASIL B(D)）认证，面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术（V2X）优化的DS...

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• 新思科技推出虚拟原型解决方案加速电力电子系统设计...2020-11-17

  美国加利福尼亚州山景城2020年11月17日 /美通社/ --新思科技（ Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案，以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分，可为电源设备（如电源转换器和电机驱...

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• 锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片...2020-11-16

  2020年11月，锐成芯微在中国成都宣布，携手旺玖科技成功推出面向车载信息娱乐系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片。这也是两家公司在汽车电子领域的首度合作。本次合作中，旺玖科技的USB Auto Hub桥接芯片采用了锐成芯微的数模混合接口IP。该IP具有高可靠性、高兼容性、低功耗、小面积、节省板...

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• Graphcore将多种Mentor技术用于其庞大的第二代AI平台...2020-11-16

  Graphcore已使用西门子Mentor的一系列技术，成功设计和验证了基于Graphcore Colossus™GC200智能处理单元（IPU）处理器的最新M2000平台。Graphcore的第二代IPU在单个823smm裸片上集成了594亿个晶体管，并采用台积电的7nm工艺制造，是迄今为止制造的最复杂的处理...

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