• Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统...2020-12-04

          中国上海，2020年12月4日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的Cadence 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（Si...

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• Mobiveil宣布推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并通过英特尔CXL主机...2020-12-03

         加利福尼亚米尔皮塔斯 -2020年12月2日-Mobiveil，Inc.是快速增长的硅知识产权（SIP），平台和基于IP的设计服务的供应商，今天宣布其Compute Express Link™（CXL）2.0 Design IP并成功完成 英特尔CXL主机平...

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• Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证...2020-12-02

       Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的...

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• PLDA宣布其CXL™与英特尔试生产的代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作...2020-12-02

         2020年12月1日-高速互连解决方案的行业领导者PLDA宣布，其CXL™可以与英特尔预生产的代号为Sapphire Rapids的至强处理器成功实现互操作。该测试在英特尔的行业促进实验室(Industry Enabling Labs)进行，是PLDA与英特...

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• Imagination将Ensigma Wi-Fi技术出售给Nordic Semiconductor...2020-12-01

         英国伦敦-2020年11月30日-Imagination Technologies宣布将其Ensigma Wi-Fi开发业务和Wi-Fi IP技术资产出售给专门研究低功率无线通信技术的北欧半导体（OSX：NOD）。      &...

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• 蓝牙射频收发器Phy KGD，用于向“任何SoC”添加蓝牙连接...2020-12-01

          2020年11月30日-全球独立的半导体IP内核，软件和技术提供商T2M-IP高兴地宣布推出蓝牙LE RF收发器Phy KGD，以立即向具有嵌入式CPU的任何SoC添加蓝牙连接性。        这是一个完整的蓝牙低...

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• 加速FPGA应用开发，英特尔技术大会重要发布...2020-12-01

        近日，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔有两个重要发布，一个是发布了最新的英特尔® 开放式 FPGA 堆栈(Intel® OFS)。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔® 开放式 FPGA 堆栈(Intel® OFS)让软硬件及应用开发人员能更...

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