• 抓住SoC发展契机，大力推广IP核技术 | 旋极星源凝芯聚力向未来...2020-12-18

         基于集成电路IP复用的SoC设计技术，具有易于增加新功能和缩短上市时间的显著特点，已经成为当前国际上集成电路设计技术的主流，而SoC设计的关键是可复用IP的获取。SoC是将广泛的多功能IP和客户逻辑集成在一起的设计艺术，从而满足客户产品开发的需求。SoC设计...

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• Samsung Foundry验证了2.5 / 3D芯片设计的Cadence系统分析和高级封装设计工具流程...2020-12-17

         加利福尼亚州圣何塞-2020年12月16日- Cadence Design Systems，Inc.（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布，三星铸造已通过Cadence®系统分析的完整认证和先进的包装设计工具流程，可作为Samsung Multi -模具集成...

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• Sofics和Hardent加入Mixel的MIPI®生态系统，为设计师提供完整的MIPI解决方案...2020-12-16

         加利福尼亚州圣何塞-2020年12月15日-混合信号IP的领先提供商Mixel今天宣布与模拟I / O，专用数字I / O和ESD保护的领先提供商Sofics bvba，以及视频压缩IP内核的领先提供商Hardent建立新的合作伙伴关系。 Sofics和Ha...

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• 晶心RISC-V向量处理器核心NX27V荣获竹科创新产品奖...2020-12-16

         2020年12月15日─RISC-V处理器解决方案领导厂商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量处理器核心NX27V获颁“新竹科学园区优良厂商创新产品奖”，凭藉15年来累积的深厚经验与技术，以产品的创新性及市场竞争力获得评审肯定。    &...

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• Xenergic的SRAM用于下一代超低功耗产品...2020-12-15

         2020年12月14日-Xenergic被博世Sensortec选择为其基于微机电系统（MEMS）的传感解决方案提供超低功耗SRAM。罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）的全资子公司博世Sensortec GmbH开发和销售广泛的微机电...

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• Telechips选择了最新的Arm IP作为其下一代汽车SoC...2020-12-15

         2020年12月14日-英国剑桥-Arm今天宣布，专注于汽车应用的全球领先的无晶圆厂半导体公司Telechips已为其下一代汽车片上系统（SoC）Dolphin5选择了领先的Arm®IP套件。该产品专为高级驾驶员辅助系统（ADAS）和包括IVI System...

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• 芯耀辉科技收获第二届横琴科技创业大赛特等奖...2020-12-15

         在12月13日举办的第二届中国横琴科技创业大赛总决赛上，专注于先进芯片IP技术和研发以及解决方案的芯耀辉科技有限公司与来自全国各地和港澳地区900多个公司和科技创新项目同台竞技，凭借其团队深厚的行业经验、产品和研发方向的技术领先性和深度、以及对未来数字经济的...

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