• Kevin Steptoe加入Palma Ceia SemiDesign担任项目管理执行副总裁...2021-01-08

          加利福尼亚州圣克拉拉市-2021年1月7日-下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布 凯文·斯特普托（Kevin Steptoe）已加入公司，担任项目管理执行副总裁。在任命这一新职位的同时，Steptoe正负...

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• DSP Group推出带有专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC...2021-01-08

          加利福尼亚州圣何塞市-2021年1月7日-全球领先的融合通信无线和语音处理芯片组解决方案全球提供商DSP Group，Inc.（纳斯达克股票代码：DSPG）今天宣布推出低功耗，低成本的DBM10高效的人工智能（AI）和机器学习（ML）片上系统（SoC）。 ...

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• 合肥晶合集成推出110nm_LP MCU 全平台解决方案...2021-01-08

         2020年12月，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）联合推出110nm-AL MCU全平台解决方案（图1）。该平台为晶合集成“显像微电”...

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• 新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核...2021-01-07

         加利福尼亚州山景城-2021年1月7日-新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5...

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• 华大九天新设博士后科研工作站，打造EDA发展新引擎...2021-01-07

         近日，经人力资源和社会保障部、全国博士后管委会审核，华大九天成功获批设立博士后科研工作站。       新设博士后科研工作站将依托华大九天自身品牌优势和技术优势，攻关EDA领域前沿课题，聚集行业顶尖人才，推动“产学研用...

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• CEVA与DARPA建立技术创新合作关系...2021-01-06

         美国马里兰州罗克维尔市-2021年1月5日-无线连接和智能传感技术的主要许可方CEVA，Inc.（NASDAQ：CEVA）今天宣布与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成一项开放许可协议，以加快DARPA计划的技术创新。该合作伙伴关系是DARPA Tool...

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• 亚马逊部署新思科技VCS技术，加速下一代数据中心SoC开发...2021-01-06

         加利福尼亚山景城-2021年1月6日-新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署...

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