• 思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”...2023-11-10

         2023年11月10日，在ICCAD 2023上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及人士，业内知名的数字EDA供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。这款全新的工具集成了源代码追踪、波形图调试、原理图萃取和覆...

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• 新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合...2023-10-31

         加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月27日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯...

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• 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程...2023-10-27

         加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类...

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• Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC...2023-10-27

         SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。  ...

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• Socionext宣布与Arm和台积电合作开发基于Chiplet技术的2nm多核CPU芯片...2023-10-25

         日本横滨，2023年10月24日 --- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据...

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• Codasip发布新一代RISC-V处理器700系列，旨在实现无限创新，助力定制计算...2023-10-18

         2023年10月17日 - 德国慕尼黑--RISC-V定制计算领域领导者 Codasip® 今天宣布推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列，旨在实现无限创新。该"700家族系列"包括应用和嵌入式处理器内核。700系列是对Codas...

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• OPENEDGES公司与英韧科技(Innogrit)公司，扩展合作于使用6纳米的LPDDR5/4X/4内存控制器...2023-10-16

         韩国首尔，2023年10月16日--- OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES），一家领先的硅IP提供商，很高兴宣布与自2020年以来就合作的, 全球著名的固态硬盘（SSD）存储IC供应商英韧科技的扩大合作。这次新的合作旨在...

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