• 用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA）...2020-07-24

  用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA）作者：Bob Siller - Achronix高级营销经理对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景...

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• 灿芯半导体为NVDIMM OEM提供完整解决方案...2020-07-24

  中国，上海—2020年7月23日——国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布为一家著名的NVDIMM供应商提供完整的NVDIMM控制器芯片解决方案。    非易失性双列直...

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• Moortec在台积电N5工艺上推出了一种新的分布式实时热分析芯片技术...2020-07-21

      Moortec近期宣布在其深度嵌入式监测组合中增加了台积电N5工艺技术上的分布式热传感器(DTS)。 与一些 标准的片内热传感器解决方案相比，Moortec的高颗粒DTS提供了7x面积的减少，并且还支持在更高的 转换速度下在宽的温度范围内进行高精度的测量。 DTS...

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• 接口IP大放异彩！2025年将超越CPU IP市场...2020-07-20

      接口设计IP市场呈爆炸式增长，2019年增长18%，达到8.7亿美元，而CPU IP类增长5%，达到14.6亿美元。根据IPnest在“ 2015-2019年接口IP调查和2020-2024年预测”中的计算，接口IP市场预计将在未来五年内保持较高的增长率，到202...

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• Simple Machines选用UltraSoC的嵌入式分析技术来支持新一代计算平台...2020-07-19

  面向未来的可组合计算平台可满足未来计算范式的需求UltraSoC日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个...

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• Imagination宣布和恩智浦（NXP）达成最新授权协议...2020-07-13

  Imagination将以太网数据包处理器知识产权（IP）授权给恩智浦，用于其S32车载网络处理器中中国北京，2020年7月13日 – Imagination Technologies宣布，公司与领先的汽车半导体供应商恩智浦（NXP）达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包...

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• Imec和GLOBALFOUNDRIES宣布AI芯片取得突破，将深度神经网络计算带到IoT边缘设备...2020-07-11

  比利时鲁汶和加利福尼亚州圣克拉拉，2020年7月8日-世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec和全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布，新型人工智能芯片的硬件演示。该新芯片基于imec的采用GF22FDX®解决方案的模拟内存计算（AiMC）架构，经过优化，可在模拟域中的...

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