• 世芯电子提供超级计算机处理器设计服务 助日本大厂PFN之超级计算机...2020-07-28

          全球高速运算ASIC设计领导厂商世芯电子今日宣布与专攻深度学习技术的日本领导厂商Preferred Networks, Inc.（以下简称PFN）合作，提供设计技术支持并协助开发PFN具开创性的超级计算机MN-3。      ...

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• 智原推出Ariel™物联网SoC开发平台 采用英飞凌SONOS eFlash技术...2020-07-28

  ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日推出新一代物联网SoC开发平台Ariel™，该平台基于联电40納米超低功耗（40uLP）工艺并采用英飞凌SONOS eFlash技术。相较前一代55納米Uranus+™平台，Arie...

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• 用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA）...2020-07-24

  用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA）作者：Bob Siller - Achronix高级营销经理对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景...

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• 灿芯半导体为NVDIMM OEM提供完整解决方案...2020-07-24

  中国，上海—2020年7月23日——国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布为一家著名的NVDIMM供应商提供完整的NVDIMM控制器芯片解决方案。    非易失性双列直...

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• Moortec在台积电N5工艺上推出了一种新的分布式实时热分析芯片技术...2020-07-21

      Moortec近期宣布在其深度嵌入式监测组合中增加了台积电N5工艺技术上的分布式热传感器(DTS)。 与一些 标准的片内热传感器解决方案相比，Moortec的高颗粒DTS提供了7x面积的减少，并且还支持在更高的 转换速度下在宽的温度范围内进行高精度的测量。 DTS...

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• 接口IP大放异彩！2025年将超越CPU IP市场...2020-07-20

      接口设计IP市场呈爆炸式增长，2019年增长18%，达到8.7亿美元，而CPU IP类增长5%，达到14.6亿美元。根据IPnest在“ 2015-2019年接口IP调查和2020-2024年预测”中的计算，接口IP市场预计将在未来五年内保持较高的增长率，到202...

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• Simple Machines选用UltraSoC的嵌入式分析技术来支持新一代计算平台...2020-07-19

  面向未来的可组合计算平台可满足未来计算范式的需求UltraSoC日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个...

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