• 新思科技VCS被Graphcore采用，验证新一代Colossus GC200 IPU...2020-08-04

  新思科技VCS被Graphcore采用，验证新一代Colossus GC200 IPU -VCS为超过500亿个晶体管的设计带来最高的验证吞吐量加州山景城2020年8月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，Graphc...

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• 智能化转型升级风口：芯芯之火将成燎原之势！...2020-08-03

  智能化转型升级风口：芯芯之火将成燎原之势！ 随着物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的不断深入及成熟，实现智能化转型升级已成为各行各业必须要研究的时代课题。自国家“2025战略”明确规定了转型升级和两化融合的时间表后，意味着在未来的5年将是传统制造企业智能化转型的“高峰时期”。 ...

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• 芯动科技赋能新基建！国产高端智能渲染GPU芯片即将首发...2020-08-03

  芯动科技赋能新基建！国产高端智能渲染GPU芯片即将首发 2020年8月3日，芯动科技Innosilicon宣布，即将发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器。经过多年研发积累，这两款GPU芯片已经完成设计并将在年内实现量产，填补了国内高性能数据中心显卡空白，开始一举改变国内桌面和服务器领域客户定制...

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• OPENEDGES片上网络互连IP和DDR控制器获得GCT Semiconductor LTE 19类芯片的许可...2020-07-31

  2020年7月1日全球领先的内存子系统IP（包括片上网络和DDR控制器）供应商OPENEDGES Technology ，Inc . 今天宣布GCT Semiconductor，Inc .。OPENEDGES的新型高性能Cat-19 LTE片上系统（SoC）解决方案GDM...

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• Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28...2020-07-30

  Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28 2020年6月底 ，位于加利福尼亚州圣克拉拉市的下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign(PCS)宣布推出基于802.11ax Wi-Fi标准的新型收发器芯片PC...

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• M31完成台积电22nm工艺的综合物理IP平台...2020-07-28

     台湾新竹市– 2020年7月24日–专业的全球硅知识产权（IP）开发人员M31 Technology Corporation（台湾股票代码：6643）今天宣布完成基于TSMC 22nm工艺的全面物理IP平台，其中包括22nm ultra低功耗（22ULP）和22nm超低泄漏（22ULL...

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• Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权（IP）产品...2020-07-28

     中国北京，2020年7月28日 –Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMG iEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在...

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