• 亚科鸿禹发布全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®...2023-05-18

         2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！       亚科鸿禹团队致力于自主知识产权的硬件仿真加速EDA工具研发与应用近10年，是...

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• OPENEDGES 的12nm LPDDR5/4x/4 PHY 已准备在Novachips 的 SSD控制器上进...2023-05-10

         韩国首尔，2023年5月10 日——领先的内存子系统 IP 供应商 OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES) 很高兴地宣布，其经过流片验证的 12nm LPDDR5/4x/4 PHY IP 已于 2 月2022 年，授权给...

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• T2M发布快速锁定Fractional PLL IP设计，具备SSC功能，性能优异。可移植到各工艺节点上...2023-04-30

         2023年4月27日，全球独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的快速锁定的Fractional PLL IP设计，具备扩频时钟功能，支持22nm~180nm工艺节点展频范围，适用众多场景应用。    &nb...

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• OPENEDGES的12纳米LPDDR5/4内存子系统IP驱动创新，已授权给ASICLAND使用...2023-04-25

         2023年4月25日，韩国首尔——领先的内存子系统IP供应商OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES)很高兴宣布，其12纳米技术的LPDDR5/4 PHY和内存控制器IP已经授权给ASICLAND使用。这个授权标志着OPEN...

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• OPENEDGES 所属的The Six Semiconductor 荣获 ACCE 最佳国际业务奖...2023-04-21

         韩国首尔，2023年4月20日——领先的内存子系统知识产权（IP）提供商OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES）很高兴地宣布，其子公司The Six Semiconductor（TSS）荣获加华企业家协会（ACCE）颁发的备...

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• 28HPC+ 工艺的USB 3.0/ PCIe 3Combo PHY IP开放技术授权，可用于高端SoC芯片的设...2023-04-21

         2023年4月20日，全球领先的独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的28HPC+ USB 3.0 / PCIe 3.0 Combo PHY IP，这个IP能够依据客户需求进行客制化设计，为SoC芯片提供高速的数据传输和连接。...

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• T2M发布汽车电子应用的外设类IP，性能稳定，现可对客户进行技术授权...2023-04-14

         2023年4月13日，全球领先的独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的外设IP，包括CAN、LIN、UART、SPI和I2C等。这些IP可以为芯片带来性能强大的高速接口，已经在多个芯片组中实现量产。    ...

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