扎根中国十年后，作为全球第三大芯片代工厂的格芯，最终选择了弃守。带着遗憾离开的时刻，格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁阿美利科·莱莫斯Americo Lemos，以中国地区的合作伙伴芯动科技为代表，选择公开为中国创新者打Call。

　　在上周落幕的SEMICON CHINA 2020 的主题演讲中，莱莫斯以《风暴中成长：新常态下的半导体业务》为题，分享了如何从容应对后全球化商业环境下的新问题、新挑战，而中国创新者是他提及的重点。

　　莱莫斯为中国创新者打Call

　　莱莫斯回忆到，“2019年，格芯庆祝了公司成立10周年，这也是扎根中国的第10年。我们一直关注中国的创新者。我们在中国的核心工作是我们的研发项目，不仅在我们的实验室进行，也在我们客户和合作伙伴的实验室进行，在那里我们寻求最佳工艺、优化的设计和理想技术。我们在中国建立了一个非常好的合作伙伴网络，尤其是该地区的两个生态系统合作伙伴芯动科技Innosilicon和芯原微VeriSilicon，二者在格芯差异化技术方面都有大量复杂的IP，如22FDX和12FF。”

　　莱莫斯同时代表格芯领导层向中国承诺：“我们将在中国发挥积极作用，进行优质投资，支持创新，提供共同发展的机会，携手开拓未来新市场。我们的价值观很简单：让中国创新在全球市场占据一席之地。”

　　格芯和芯动科技合作密切

　　和国内芯片领域的独角兽企业芯原微VeriSilicon相比，被格芯高管点赞的芯动科技Innosilicon要神秘不少。但记者调查后发现， 这家总部位于武汉·中国光谷的企业，一直以来和格芯有着密切的合作。

Innosilicon是格芯中国区重要的合作伙伴

　　据Innosilicon官网报道，2019年，芯动科技多样IP产品组合先后获得格芯12LP FinFET平台的高性能应用认证，以及格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证。

　　当时格芯生态圈合作伙伴副总裁Mark Ireland曾表示：“芯动科技和格芯携手合作，使用了先进的工艺开发IP解决方案。这些工艺能够提供功能强大且具有成本效益的解决方案，帮助我们共同的客户进一步向高增长的市场提供差异化的产品。”

      芯动科技简介

      芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18um到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

      客户的成功就是我们的成功！芯动团队14年来潜心研发，锐意进取，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

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