2020年9月3日 西门子公司Mentor公司宣布，台积电已经为铸造公司最近宣布的3nm(N3)工艺技术认证了多个Mentor产品线和工具。
台积电设计基础设施管理司高级总监Suk Lee说：“Mor最近对我们先进的N3流程的认证强调了该公司为我们的共享客户和更广泛的TSMC生态系统提供的价值。”“我们高兴地看到，正在对一系列领先的导师平台进行认证，以帮助我们的客户获得硅的成功，并从我们最先进的工艺技术的显着力量和性能提升中获益。”
目前为台积电N3流程认证的导师产品包括模拟FastSPICE™该平台为纳米模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和自定义数字电路提供前沿电路验证.
Mentor还扩大了对台积电2.5/3D产品的支持™软件，包括用于设计规划和网络列表的Xpeation基板集成器和用于布局的Xpeari包设计器，现在得到了增强，以满足台积电对信息-R的要求。此外，导师的能力®Platform 3 DStack技术已经扩展了对台积电产品的芯片间LVS的支持，并支持CoWoS。®-S.
作为全球IC验证行业的领先者，Mentor的口径nmPlatform为台积电的N3和N5流程增加了多个产品的进一步认证，包括：
口径nmdrc™和口径nmLVS™工具套件，用于IC物理和电路验证标志.QRABLE继续在每个新的流程节点上提供新的进步和功能，同时提供行业领先的准确性、可伸缩性和周转时间。
口径PERC™可靠性平台，它使用一个独特的，综合分析的物理布局和网络列表，以自动化复杂的可靠性验证检查。导师曾与台积电合作，为静电放电(ESD)和舱口检验提供全面的能力。
口径Xact™寄生提取解决方案，它提供了高精度的三维FinFET结构，并给予导师和台积电客户充分利用固有的性能优势台积电公司的3nm产品。
“Mor和TSMC继续建立在我们为共享客户提供世界级解决方案的长期记录的基础上，”执行副总裁、Mentor IC EDA的JoeSawicki说。台积电的3nm工艺技术是真正的先进技术，为我们在全球的共同客户基础提供了性能和电力效率，并再次证明摩尔定律并没有消亡。“
